什麼是MOL(中段製程)
連接電晶體（FEOL）與多層導線（BEOL）之間的接觸窗與局部導線部分。隨著微縮，其電阻變大，成為限制效能的因素。
日文名稱: MOL(ミドル・オブ・ライン)
「MOL(中段製程)」出現在2領域的2道練習題中（配線製程, 先進技術（3D構裝與小晶片）等）。
這個名詞所屬的領域: 配線製程
練習MOL(中段製程)的題目
用來指稱連接電晶體（FEOL側）與多層導線的接點及局部導線部分的用語，下列何者正確？
- A晶粒切割（dicing）
- BMOL（中段製程，Middle of Line）
- C封裝
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正確答案：B. MOL（中段製程，Middle of Line）
位於製作電晶體的部分（FEOL）與製作多層導線的部分（BEOL）之間，包含連到源極、汲極與閘極的接點、局部連接等的製程與結構，稱為MOL（Middle of Line）。由於直徑十幾nm的接點電阻因微縮而急遽增加，大幅左右電晶體的性能，因此正在推動導入鈷或釕、閘極上方接點等改良。
在晶圓狀態下使用TSV、微細重分佈層形成等接近前段製程的微細加工技術的先進封裝步驟，因位於前段製程與後段製程之間而得名，其名稱是下列何者？
- A中段製程（middle-end）
- B上游製程
- C最終製程
解析中的「MOL(中段製程)」
位於製作電晶體的部分（FEOL）與製作多層導線的部分（BEOL）之間，包含連到源極、汲極與閘極的接點、局部連接等的製程與結構，稱為MOL（Middle of Line）。
用來指稱連接電晶體（FEOL側）與多層導線的接點及局部導線部分的用語，下列何者正確？由於它既不屬於傳統的前段製程（電路形成），也不屬於後段製程（組裝、檢測），因此有時被稱為中段製程（middle-end）。
在晶圓狀態下使用TSV、微細重分佈層形成等接近前段製程的微細加工技術的先進封裝步驟，因位於前段製程與後段製程之間而得名…
出現「MOL(中段製程)」的題目（2題）
相關名詞
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