PECVD(プラズマCVD)とは
ぴーいーしーぶいでぃー
プラズマで原料ガスを分解して膜を堆積するCVD。熱CVDより低い温度で成膜でき、配線工程の絶縁膜などに使われる。
この用語の分野: 成膜(CVD・PVD)
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プラズマで原料ガスを分解して膜を堆積するCVD。熱CVDより低い温度で成膜でき、配線工程の絶縁膜などに使われる。
この用語の分野: 成膜(CVD・PVD)
プラズマCVDは、プラズマ中の電子のエネルギーで原料ガスを分解・活性化するため、熱だけで反応させる熱CVD(600〜800 ℃程度)より低い300〜400 ℃程度で成膜できます。
プラズマCVD(PECVD)の主な利点として正しいものはどれか。例えばLPCVDの窒化膜の水素は数%以下ですが、プラズマCVDの窒化膜では20%前後含まれることもあります。
同じ材料の膜で比べたとき、高温の熱CVD膜がプラズマCVD膜より一般に優れている点はどれか。プラズマCVDのシリコン窒化膜は、シランとアンモニアなどを300〜400 ℃の低温で反応させるため、Si-HやN-Hの形で水素を10〜30%程度含み、組成もSiNxとずれます。
プラズマCVDで成膜したシリコン窒化膜の特徴として正しいものはどれか。CVD シラン(SiH4) LPCVD(減圧CVD) プラズマ パッシベーション膜 TEOS ALD 酸窒化膜(SiON) HDP-CVD(高密度プラズマCVD) 真空蒸着