成膜(CVD・PVD)
プラズマCVDのシリコン窒化膜の応力を、圧縮から引っ張りまで調整する方法として使われるものはどれか。
- A成膜後に水で洗う
- B高周波と低周波のRF電力の比率などを変え、膜へのイオン衝撃の強さを調整する
- Cウエハの直径を変える
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正解:B. 高周波と低周波のRF電力の比率などを変え、膜へのイオン衝撃の強さを調整する
プラズマCVDでは、低い周波数のRF電力を加えるとイオンが膜を強くたたき、膜が締まって圧縮応力になりやすくなります。高周波と低周波の電力の比などを変えることで、応力を圧縮から引っ張りまで調整できます。トランジスタにひずみを加えるストレスライナー膜などにも利用されます。
- A. 水で洗っても応力は調整できません。
- B. 正しい。RF電力の条件でイオン衝撃を調整します。
- C. ウエハの直径で応力を調整するわけではありません。