成膜(CVD・PVD)

プラズマCVD(PECVD)の主な利点として正しいものはどれか。

  1. A熱CVDより高い温度が必要になる
  2. B膜中に水素がまったく含まれない
  3. C熱CVDより低い温度で成膜できる
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正解:C. 熱CVDより低い温度で成膜できる

プラズマCVDは、プラズマのエネルギーで原料ガスを分解・活性化するため、熱だけで反応させる熱CVDより低い温度で成膜できます。配線形成後など高温にできない工程で使われます。一方、原料ガスに由来する水素が膜に含まれやすいという特徴があります。

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