パッシベーション膜とは
ぱっしべーしょんまく
チップの最上層に形成し、内部の回路を水分や汚染、機械的な傷から守る膜。シリコン窒化膜やポリイミドなどが使われる。
この用語の分野: 配線プロセス
解説の中の「パッシベーション膜」
シリコン窒化膜は酸素や水分、ナトリウムなどのイオンを通しにくく、硬く、酸化膜とエッチングの選択比をとりやすいため、選択酸化(LOCOS)のマスク、STI形成でのCMPストッパー、チップ表面を守るパッシベーション膜、エッチングのストッパーやハードマスク、ゲートのサイドウォール、自己整合コンタクトの保護などに使われます。
シリコン窒化膜(Si3N4)の用途として正しいものはどれか。それでも水分やナトリウムを通しにくく低温で成膜できるため、チップの最上層の保護膜(パッシベーション膜)や、銅配線の拡散防止膜などに使われます。
プラズマCVDで成膜したシリコン窒化膜の特徴として正しいものはどれか。パッシベーション膜は、チップの表面を覆う保護膜で、水分やナトリウムなどのイオンを通しにくいシリコン窒化膜(厚さ数百nm〜1 µm程度)や酸化膜、さらに応力を和らげるポリイミドなどの樹脂膜が使われます。
チップの最上層に形成し、内部の回路を水分や汚染、機械的な傷から守る膜を何と呼ぶか。
「パッシベーション膜」が出てくる問題(3問)
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