ウェットエッチングとは

解説の中の「ウェットエッチング」

• ウェットエッチングは薬液による化学反応で膜を溶かすため、一般にすべての方向へ同じように進み(等方性)、マスクの下にも膜厚と同程度回り込みます(サイドエッチ)。

  ウェットエッチングの一般的な特徴として正しいものはどれか。

• ウェットエッチングは化学反応で進むため、一般に温度が上がると反応が速くなり、エッチング速度も上がります。

  ウェットエッチングで、薬液の温度を上げたときのエッチング速度の変化として一般的なものはどれか。

• GaNは結合が強く化学的に安定で、ウェットエッチングがほとんど効かない材料ですが、塩素系のガスのプラズマを使うと、揮発性のGaCl3にして除去できます。

  GaNのドライエッチングに一般的に使われるガスはどれか。

「ウェットエッチング」が出てくる問題(7問)

1. ウェットエッチングの一般的な特徴として正しいものはどれか。
2. シリコン窒化膜のウェットエッチングに一般的に使われる薬液はどれか。
3. 水酸化カリウム(KOH)水溶液によるシリコンのウェットエッチングの特徴として正しいものはどれか。
4. SiO2のウェットエッチングに使われる、フッ酸をフッ化アンモニウムで緩衝した液はどれか。
5. ウェットエッチングで、薬液の温度を上げたときのエッチング速度の変化として一般的なものはどれか。
6. 厚さ1 µmの膜を、完全に等方的なウェットエッチングでちょうど下地まで削ったとき、マスクの端から横方向に削れる量(アンダーカット)のおよその大きさはどれか。
7. GaNのドライエッチングに一般的に使われるガスはどれか。

関連する用語

選択比 ドライエッチング MEMS LOCOS STI(シャロートレンチ分離) 3D NAND ワード線 結晶方位 バッファードフッ酸(BHF) 熱酸化