ダイシングとは
だいしんぐ
ウエハを個々のチップ(ダイ)に切り分ける工程。回転するブレードで切る方法のほか、レーザーで内部に改質層をつくるステルスダイシングなどがある。
この用語の分野: パッケージ・実装
解説の中の「ダイシング」
ダイシングは、回路をつくり終えたウエハを、ダイヤモンドブレードやレーザーで切断して、個々のチップ(ダイ)に分ける工程です。
ダイシングの説明として正しいものはどれか。WLPでは、ダイシングする前のウエハの状態で、再配線層やはんだボールなどの外部端子を一括して形成し、最後に個々のチップに切り分けます。
ウエハレベルパッケージ(WLP)の特徴として正しいものはどれか。
「ダイシング」が出てくる問題(4問)
関連する用語
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