パッケージ・実装 チップをリードフレームや基板の所定の位置に接着・固定する工程を何と呼ぶか。 Aワイヤボンディング Bダイシング Cダイボンディング 答えと解説を見る 正解：C. ダイボンディング ダイボンディングは、切り出したチップ(ダイ)を、銀ペーストやはんだ、ダイアタッチフィルムなどの接着材でリードフレームや基板に固定する工程です。このあとワイヤボンディングでチップと外部端子を電気的に接続します。