光ファイバとシリコンの光回路をつなぐグレーティングカプラの利点として正しいものはどれか。

正解：C. チップの表面のどこにでも配置でき、ウエハのまま上からファイバを当てて光学特性を測れる

グレーティングカプラは、導波路に周期的な溝(回折格子)をつくり、回折によって光の向きを斜め上へ変えて、上に置いたファイバと結合させます。チップの端まで導波路を引き回す必要がなく、ダイシング前のウエハのまま測定できるため、多数のチップを自動で検査しやすいのが大きな利点です。一方、回折の条件が波長と偏光に依存するため、結合できる帯域は数十 nm程度と狭く、特定の偏光にしか対応しにくいうえ、損失も一般にエッジカプラより大きくなります。端面から結合するのはエッジカプラです。