ダイボンディングとは
だいぼんでぃんぐ
切り分けたチップを、リードフレームやパッケージ基板の所定の位置に接着・固定する工程。接着剤やはんだ、焼結材などを使う。
この用語の分野: パッケージ・実装
解説の中の「ダイボンディング」
切り出したチップは、ダイボンディング、ワイヤボンディング、封止などの工程に進みます。
ダイシングの説明として正しいものはどれか。ダイボンディングは、切り出したチップ(ダイ)を、銀ペーストやはんだ、ダイアタッチフィルムなどの接着材でリードフレームや基板に固定する工程です。
チップをリードフレームや基板の所定の位置に接着・固定する工程を何と呼ぶか。
「ダイボンディング」が出てくる問題(2問)
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