パッケージを薄くするため、ダイシングの前にウエハの裏面を研削して薄くする工程を何と呼ぶか。

正解：A. バックグラインド

バックグラインドでは、ウエハの表面を保護テープで守りながら、砥石で裏面を研削して所定の厚さまで薄くします。チップを積み重ねるメモリパッケージなどでは、数十µmまで薄くすることもあります。研削で生じたダメージ層は研磨やエッチングで取り除きます。