再配線層(RDL)とは

さいはいせんそう

チップやウエハの表面に形成し、電極の位置を外部端子の位置まで引き回すための配線層。ファンアウト型パッケージやインターポーザに使われる。

この用語の分野: 先端技術(3D実装・チップレット)

解説の中の「再配線層(RDL)」

「再配線層(RDL)」が出てくる問題(8問)

  1. TSVや微細な再配線層の形成など、前工程に近い微細加工の技術をウエハの状態で使う先端パッケージの工程が、前工程と後工程の間にあたることから呼ばれる名前はどれか。
  2. 2.5D実装で、シリコンインターポーザの代わりに、有機材料の絶縁膜と銅配線を重ねた再配線層(RDL)のインターポーザを使う主な利点はどれか。
  3. ウエハレベルパッケージ(WLP)の特徴として正しいものはどれか。
  4. ファンアウト型ウエハレベルパッケージ(FOWLP)の特徴として正しいものはどれか。
  5. チップやウエハの表面に形成し、電極の位置を外部端子の位置まで引き回すための配線層を何と呼ぶか。
  6. TSMCが開発したファンアウト型ウエハレベルパッケージの技術で、2016年にスマートフォンのプロセッサで採用されて広く知られるようになったものはどれか。
  7. ファンアウト型ウエハレベルパッケージで、切り出したチップを支持体の上に間隔をあけて並べ、樹脂で埋めて作り直したウエハ状のものを何と呼ぶか。
  8. ファンアウト型ウエハレベルパッケージの製造で、チップを樹脂で封止する際に、樹脂の流動や硬化時の収縮によってチップの位置がずれる問題を何と呼ぶか。

関連する用語

WLP(ウエハレベルパッケージ) TSV(シリコン貫通電極) 2.5D実装 シリコンインターポーザ ダイシング HBM CoWoS 3D実装 チップレット ハイブリッドボンディング

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