ワイヤボンディングとは

わいやぼんでぃんぐ

チップの電極パッドとリードフレームや基板を、金や銅などの細い金属線でつなぐ接続方法。

この用語の分野: パッケージ・実装

解説の中の「ワイヤボンディング」

「ワイヤボンディング」が出てくる問題(14問)

  1. 多くのLSIで、ワイヤボンディングを行う最上層の電極パッドに使われてきた金属はどれか。
  2. ワイヤボンディングなどを行う電極パッドの真下に、能動素子や配線を配置する設計を何と呼ぶか。
  3. ワイヤボンディングの説明として正しいものはどれか。
  4. ワイヤボンディングで、金(Au)ワイヤから銅(Cu)ワイヤへの置き換えが進んだ主な理由はどれか。
  5. 金ワイヤの先端を放電で溶かしてボールをつくり、熱と超音波を加えて電極に接合するワイヤボンディングの方式はどれか。
  6. ワイヤボンディングで使われるワイヤの太さとして一般的なものはどれか。
  7. ボール形成を使うワイヤボンディングで、一般的に最初の接合(ボールボンド)をする場所はどれか。
  8. ワイヤボンディングの際の力や超音波によって、電極パッドの下の絶縁膜やシリコンが割れる不良を何と呼ぶか。
  9. スマートフォンのメモリなどで古くから使われてきた、複数のチップを少しずらして重ね、それぞれをワイヤボンディングで基板につなぐ積層の方式はどれか。
  10. チップの最上層に形成し、内部の回路を水分や汚染、機械的な傷から守る膜を何と呼ぶか。
  11. ダイシングの説明として正しいものはどれか。
  12. チップをリードフレームや基板の所定の位置に接着・固定する工程を何と呼ぶか。
  13. ウエハテストで、プローブカードの針を接触させるチップ上の場所はどれか。
  14. TSV(シリコン貫通電極)の説明として正しいものはどれか。

関連する用語

リードフレーム TSV(シリコン貫通電極) ダイボンディング フリップチップ ハイブリッドボンディング パッシベーション膜 ダイシング ウエハテスト(プローブテスト) プローブカード 3D実装

用語集の一覧へ