パッケージ・実装 ダイシングの説明として正しいものはどれか。 Aチップを樹脂で封止する工程 Bチップの電気的特性を検査する工程 Cウエハを個々のチップに切り分ける工程 答えと解説を見る 正解：C. ウエハを個々のチップに切り分ける工程 ダイシングは、回路をつくり終えたウエハを、ダイヤモンドブレードやレーザーで切断して、個々のチップ(ダイ)に分ける工程です。切り出したチップは、ダイボンディング、ワイヤボンディング、封止などの工程に進みます。