MEMSとは

解説の中の「MEMS」

• MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)は、半導体製造の成膜・リソグラフィ・エッチングなどの技術を使って、ばね・おもり・膜・ミラーなど可動部をもつ微小な機械構造をつくり、センサーやアクチュエータとして使うデバイスです。

  MEMSの説明として正しいものはどれか。

• MEMSジャイロは、おもりを数kHz〜数十kHzで共振させておき、回転によって直交方向に生じる微小な変位を静電容量などで検出して角速度を求めます。

  振動型のMEMSジャイロスコープが角速度を検出するために利用している力はどれか。

• 1990年代にドイツのボッシュ社が開発し、MEMSやTSVの加工に使われます。

  MEMSの製造で使われるDeep RIE(ボッシュプロセス)の説明として正しいものはどれか。

「MEMS」が出てくる問題(44問)

1. MEMSの説明として正しいものはどれか。
2. 静電容量式のMEMS加速度センサが加速度を検出する原理として正しいものはどれか。
3. MEMSの製造で使われる犠牲層エッチングの目的として正しいものはどれか。
4. 振動型のMEMSジャイロスコープが角速度を検出するために利用している力はどれか。
5. MEMSの製造で使われるDeep RIE(ボッシュプロセス)の説明として正しいものはどれか。
6. MEMSマイクロフォンで音を電気信号に変える代表的な方式はどれか。
7. MEMS技術でつくられるインクジェットプリンタのヘッドの一般的なインク吐出方式はどれか。
8. MEMSジャイロなどで可動部を真空中に封止する主な理由として正しいものはどれか。
9. MEMSの製造中や使用中に、微小な可動部が表面張力などによって基板に張り付き、動かなくなる現象を何と呼ぶか。
10. スマートフォンのMEMS気圧センサで、気圧の変化から推定できる情報として正しいものはどれか。
11. MEMSの製造でSOIウエハがよく使われる理由として正しいものはどれか。
12. MEMSの封止などで、シリコンとガラスを加熱しながら電圧をかけて接合する方法を何と呼ぶか。
13. 自動車のLiDARなどで、レーザー光を走査するために使われるMEMSデバイスはどれか。
14. ばねとおもりからなるMEMS構造の共振周波数を高くする方法として正しいものはどれか。
15. 自動車のエアバッグの作動判定に使われてきたMEMSセンサはどれか。

関連する用語

スティクション コリオリ力 ボッシュプロセス(Deep RIE) ウェットエッチング 犠牲層エッチング TSV(シリコン貫通電極) ASIC(特定用途向けIC) SOIウエハ 陽極接合 異方性エッチング