リードフレームとは
りーどふれーむ
チップを載せる台と外部端子(リード)を一体にした金属の薄板。QFPなどのパッケージで使われる。
この用語の分野: パッケージ・実装
解説の中の「リードフレーム」
リードフレームは、チップを載せ、外部端子にもなる金属の枠です。
リードフレームの材料として一般的に使われるものはどれか。ダイボンディングは、切り出したチップ(ダイ)を、銀ペーストやはんだ、ダイアタッチフィルムなどの接着材でリードフレームや基板に固定する工程です。
チップをリードフレームや基板の所定の位置に接着・固定する工程を何と呼ぶか。ワイヤボンディングは、金・銅・アルミニウムなどの細いワイヤで、チップの電極パッドとリードフレームやパッケージ基板の端子をつなぐ方法です。
ワイヤボンディングの説明として正しいものはどれか。
「リードフレーム」が出てくる問題(6問)
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