グレーティングカプラとは

正解：C. チップの表面のどこにでも配置でき、ウエハのまま上からファイバを当てて光学特性を測れる

グレーティングカプラは、導波路に周期的な溝(回折格子)をつくり、回折によって光の向きを斜め上へ変えて、上に置いたファイバと結合させます。チップの端まで導波路を引き回す必要がなく、ダイシング前のウエハのまま測定できるため、多数のチップを自動で検査しやすいのが大きな利点です。一方、回折の条件が波長と偏光に依存するため、結合できる帯域は数十 nm程度と狭く、特定の偏光にしか対応しにくいうえ、損失も一般にエッジカプラより大きくなります。端面から結合するのはエッジカプラです。

正解：C. 広い波長範囲で損失を小さくしやすいが、端面の加工が必要で、ウエハのままでは測定しにくい

エッジカプラは、チップの端まで引き出した導波路とファイバを横から突き合わせて結合します。回折を使わないので波長への依存が小さく、OバンドとCバンドをまたぐような広い帯域で1〜2 dB程度以下の小さな損失を得やすく、偏光の違いにも対応しやすい方式です。その代わり、チップを切り出して端面をきれいに仕上げる必要があり、チップの端にしか置けず、ダイシング前のウエハのままでは光を入れにくいという制約があります。表面のどこにでも置けてウエハのまま測れるのはグレーティングカプラの特徴です。