バックグラインドとは
ばっくぐらいんど
パッケージを薄くするため、ダイシングの前にウエハの裏面を研削して薄くする工程。積層用のチップでは数十µmまで薄くする。
この用語の分野: パッケージ・実装
解説の中の「バックグラインド」
バックグラインドでは、ウエハの表面を保護テープで守りながら、砥石で裏面を研削して所定の厚さまで薄くします。
パッケージを薄くするため、ダイシングの前にウエハの裏面を研削して薄くする工程を何と呼ぶか。
「バックグラインド」が出てくる問題(1問)
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