レーザーをウエハの内部に集光して改質層をつくり、テープを引き伸ばしてチップに分割する、切りしろの少ないダイシングの方法はどれか。

正解：A. ステルスダイシング

ステルスダイシングは、シリコンを透過する波長のレーザーをウエハの内部に集光して改質層をつくり、そこを起点にテープを引き伸ばして割る方法です。削りくずが出ず切りしろもほとんどないため、薄いウエハやMEMSなど、汚れや機械的な損傷を避けたいチップに向いています。

• A. 正しい。内部に改質層をつくって割る方法です。
• B. ブレードダイシングは回転する刃で切るため、切りしろと削りくずが出ます。
• C. ワイヤソーはインゴットをウエハに切る装置です。