ダイシング란?

だいしんぐ

ウエハを個々のチップ(ダイ)に切り分ける工程。回転するブレードで切る方法のほか、レーザーで内部に改質層をつくるステルスダイシングなどがある。

일본어 명칭: ダイシング

분야: 패키징과 조립

관련 용어

熱抵抗 BGA CSP(チップサイズパッケージ) WLP(ウエハレベルパッケージ) アンダーフィル ダイボンディング バックグラインド フリップチップ リードフレーム リフローはんだ付け

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