ダイシング란?
だいしんぐ
ウエハを個々のチップ(ダイ)に切り分ける工程。回転するブレードで切る方法のほか、レーザーで内部に改質層をつくるステルスダイシングなどがある。
일본어 명칭: ダイシング
분야: 패키징과 조립
だいしんぐ
ウエハを個々のチップ(ダイ)に切り分ける工程。回転するブレードで切る方法のほか、レーザーで内部に改質層をつくるステルスダイシングなどがある。
일본어 명칭: ダイシング
분야: 패키징과 조립
熱抵抗 BGA CSP(チップサイズパッケージ) WLP(ウエハレベルパッケージ) アンダーフィル ダイボンディング バックグラインド フリップチップ リードフレーム リフローはんだ付け