シリコンフォトニクス
チップの端面で光ファイバと結合するエッジカプラの、グレーティングカプラと比べた特徴として正しいものはどれか。
- Aチップの表面のどこにでも置けるが、結合できる波長範囲が数 nmと非常に狭い
- B端面の加工は不要だが、偏光によって損失が大きく変わるうえ、Oバンドの光しか通すことができない
- C広い波長範囲で損失を小さくしやすいが、端面の加工が必要で、ウエハのままでは測定しにくい
シリコンフォトニクス
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