シリコンフォトニクス

チップの端面で光ファイバと結合するエッジカプラの、グレーティングカプラと比べた特徴として正しいものはどれか。

  1. Aチップの表面のどこにでも置けるが、結合できる波長範囲が数 nmと非常に狭い
  2. B端面の加工は不要だが、偏光によって損失が大きく変わるうえ、Oバンドの光しか通すことができない
  3. C広い波長範囲で損失を小さくしやすいが、端面の加工が必要で、ウエハのままでは測定しにくい
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正解:C. 広い波長範囲で損失を小さくしやすいが、端面の加工が必要で、ウエハのままでは測定しにくい

エッジカプラは、チップの端まで引き出した導波路とファイバを横から突き合わせて結合します。回折を使わないので波長への依存が小さく、OバンドとCバンドをまたぐような広い帯域で1〜2 dB程度以下の小さな損失を得やすく、偏光の違いにも対応しやすい方式です。その代わり、チップを切り出して端面をきれいに仕上げる必要があり、チップの端にしか置けず、ダイシング前のウエハのままでは光を入れにくいという制約があります。表面のどこにでも置けてウエハのまま測れるのはグレーティングカプラの特徴です。

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