Français
Menu

Rendement et contrôle qualité

Quel est l'objectif d'une inspection des défauts à chaque étape pour n'extraire que les défauts apparus depuis l'étape précédente ?

  1. AIdentifier l'étape (l'équipement) où les défauts sont apparus
  2. BFixer le prix des puces
  3. CUniformiser la couleur des wafers
Afficher la réponse et l'explication

Réponse : A. Identifier l'étape (l'équipement) où les défauts sont apparus

En comparant les résultats d'inspection étape par étape et en soustrayant, par correspondance de coordonnées, les défauts déjà détectés à l'inspection précédente, on obtient les défauts apparus dans les étapes intermédiaires (adders). On peut ainsi identifier l'étape ou l'équipement générateur de défauts et y remédier. Outre les wafers produits, on surveille aussi la propreté de chaque équipement en y faisant passer des wafers vierges et en comptant les particules ajoutées.

S'entraîner sur ce thème Retour au thème

Autres questions sur Rendement et contrôle qualité

  1. Quelle notion exprime, à partir de la taille des particules et de la disposition des interconnexions, la surface de la zone où la chute d'une particule peut provoquer un défaut ?
  2. Quelle méthode consiste à répéter la question « pourquoi » pour remonter à la véritable cause d'un problème ?
  3. Un wafer comporte 600 puces et le rendement est de 80%. Combien y a-t-il de puces bonnes ?
  4. Avec un rendement du procédé wafer de 95% et un rendement du test sur wafer de 90%, quel est approximativement le rendement global obtenu en les combinant ?
  5. Comment appelle-t-on le dispositif permettant de suivre l'historique de fabrication de chaque produit, nécessaire pour identifier les produits potentiellement affectés lorsqu'une anomalie est détectée ?