Toutes choses égales par ailleurs, par combien la surface d'un wafer est-elle approximativement multipliée lorsque son diamètre passe de 200 mm à 300 mm ?

Réponse : A. Environ 2.25 fois

La surface étant proportionnelle au carré du diamètre, elle est multipliée par (300 / 200)² = 1.5² = 2.25. La valeur 1.5 résulte de l'erreur consistant à utiliser directement le rapport des diamètres, et 3 est excessif. En pratique, la proportion de puces incomplètes et inutilisables en périphérie diminuant, le nombre de puces obtenues est supérieur à 2.25 fois. La surface traitée par équipement augmentant aussi, le coût par puce baisse. C'est la raison de l'augmentation progressive des diamètres.