Quel type de contrôle corrige automatiquement les conditions de traitement de l'équipement pour le lot ou le wafer suivant à partir, par exemple, des mesures de l'étape précédente ?

Réponse : C. APC (contrôle Run-to-Run, etc.)

L'APC (Advanced Process Control) ajuste automatiquement les conditions des équipements à partir des données de mesure afin de réduire la variabilité du procédé. Dans le contrôle Run-to-Run représentatif, par exemple, si l'épaisseur mesurée à l'étape précédente est trop forte, la durée de la CMP suivante est allongée. Contrairement à la SPC, qui surveille les anomalies et arrête le procédé, il corrige activement pour ramener vers la cible. L'AMDE (FMEA) sert à l'évaluation préalable des risques, et l'analyse de Pareto à l'identification des priorités.