Rendement et contrôle qualité

Quel est l'objectif de la décomposition de la variabilité de fabrication par facteur (entre lots, entre wafers, intra-wafer, etc.) ?

  1. ASavoir quel niveau présente la plus grande variabilité afin de cibler l'étape ou l'équipement en cause
  2. BFixer le prix de vente du produit
  3. CUniformiser la couleur des wafers
Afficher la réponse et l'explication

Réponse : A. Savoir quel niveau présente la plus grande variabilité afin de cibler l'étape ou l'équipement en cause

Les causes à suspecter diffèrent selon le niveau de la variabilité : entre lots, une évolution dans le temps des matériaux ou de l'état des équipements ; entre wafers, des différences de chambre ou d'ordre de traitement ; intra-wafer, l'uniformité de l'équipement. Quantifier la contribution de chaque facteur, par analyse de variance par exemple, permet de commencer par les actions les plus efficaces. Cela ne sert ni à fixer le prix ni la couleur.

S'entraîner sur ce thème Retour au thème

Autres questions sur Rendement et contrôle qualité

  1. Quel est le principe de la démarche qualité appelée « Six Sigma » ?
  2. Sur un même wafer, pourquoi le nombre de puces bonnes par wafer augmente-t-il fortement lorsque la surface des puces diminue ?
  3. Quelle carte de contrôle est utilisée pour maîtriser la proportion de défectueux ?
  4. Quel est l'objectif d'une inspection des défauts à chaque étape pour n'extraire que les défauts apparus depuis l'étape précédente ?
  5. Quelle notion exprime, à partir de la taille des particules et de la disposition des interconnexions, la surface de la zone où la chute d'une particule peut provoquer un défaut ?