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Rendement et contrôle qualité

Quel est l'objectif principal de l'analyse de la carte de wafer, qui affiche les résultats bon/mauvais du test sur wafer pour chaque position de puce ?

  1. AFixer le prix de vente des puces
  2. BDéduire de la répartition des défauts l'étape ou l'équipement en cause
  3. CDéterminer l'ordre de découpe
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Réponse : B. Déduire de la répartition des défauts l'étape ou l'équipement en cause

La répartition des défauts présente des signatures caractéristiques selon la cause : des puces défectueuses concentrées en périphérie évoquent l'uniformité du dépôt ou de la gravure, une répétition à la même position un défaut de réticule, un alignement en ligne une rayure ou un incident de transport. L'analyse des cartes de wafer et leur superposition sur de nombreux wafers permettent d'identifier l'étape ou l'équipement problématique. Elles ne servent ni à fixer les prix ni à déterminer l'ordre de découpe.

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