CMPで研磨を続けると研磨パッドの温度が上がる。このときの研磨速度の変化として一般的に正しいものはどれか。

正解：B. 化学反応が速くなるなどの理由で研磨速度が上がりやすく、面内のばらつきの原因にもなる

研磨中の摩擦でパッドやスラリーの温度が上がると、スラリーの化学反応が速くなり、研磨速度が上がる傾向があります。温度の分布がウエハ面内のばらつきにつながるため、パッドの温度を管理・制御する技術も使われています。

• A. 温度は化学的な作用を通して研磨速度に影響します。
• B. 正しい。研磨速度が上がりやすく、ばらつきの原因にもなります。
• C. 温度上昇で研磨が止まるわけではありません。