CMP・洗浄

Cu配線のCMPで、一般的に研磨を段階に分けて行う理由として正しいものはどれか。

  1. ACuと、その下のバリアメタル(TaNなど)では適した研磨条件が異なるため、まずCuの大部分を除き、次にバリアメタルを除く
  2. B研磨装置を休ませるため
  3. CCuを厚くするため
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正解：A. Cuと、その下のバリアメタル(TaNなど)では適した研磨条件が異なるため、まずCuの大部分を除き、次にバリアメタルを除く

Cu配線では、溝の外の厚いCuと、その下の薄いバリアメタル、さらに下の絶縁膜を順に研磨します。材料ごとに研磨速度や選択比を最適にするため、Cuを速く削る段階と、バリアメタルを除去して平坦に仕上げる段階に分け、スラリーを使い分けます。

  • A. 正しい。材料ごとに条件を変えて段階的に研磨します。
  • B. 装置を休ませるためではありません。
  • C. CMPはCuを削る工程です。
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