CMPの直後のウエハを、乾かさずに濡れたまま洗浄工程へ運ぶことが重要とされる理由はどれか。

正解：C. 表面に残ったスラリーの粒子や薬液が乾いて固着すると、後の洗浄で除去しにくくなるため

研磨後の表面にはスラリーの粒子や反応生成物が残っています。これが乾くと粒子が表面に強く固着し、洗浄で取り除くのが難しくなって欠陥になります。そのため、CMP装置と洗浄部を一体化し、ウエハを濡れたまま洗浄・乾燥まで連続して処理します。

• A. 重さを保つためではありません。
• B. 冷却が目的ではありません。
• C. 正しい。乾くと粒子が固着して除去しにくくなります。