研磨粒子をスラリーに入れる代わりに、研磨パッドの中に固定しておく方式のCMPはどれか。

正解：B. 固定砥粒CMP

固定砥粒CMPでは、研磨粒子を樹脂の中に固定したパッドを使い、薬液だけを供給して研磨します。凸部だけが砥粒に触れて削られやすいため平坦化の能力が高く、スラリーの使用量や廃液も減らせるため、STIの平坦化などに使われてきました。

• A. スピンコートは回転で液を広げて膜をつくる方法です。
• B. 正しい。研磨粒子をパッドに固定した方式です。
• C. 電解めっきは電気で金属を析出させる成膜方法です。