スパッタリングとは

解説の中の「スパッタリング」

• スパッタリングは、アルゴンなどのプラズマ中のイオンを数百Vで加速してターゲットに衝突させ、運動量を受け取ってはじき出された原子をウエハに堆積させる方法で、化学反応を使わない物理的な現象なのでPVD(物理気相成長)に分類されます。

  スパッタリングによる成膜は、次のどれに分類されるか。

「スパッタリング」が出てくる問題(7問)

1. スパッタリングによる成膜は、次のどれに分類されるか。
2. スパッタリングで成膜速度を上げるために一般に行われることはどれか。
3. スパッタリングの「スパッタ収率」の意味として正しいものはどれか。
4. スパッタリングや蒸着などのPVDで、深い溝の側壁や底に膜がつきにくい主な理由はどれか。
5. 真空蒸着と比べたときのスパッタリングの利点として正しいものはどれか。
6. Cuを電解めっきで埋め込む前に、スパッタリングで薄く形成するCu膜の役割として正しいものはどれか。
7. スパッタリングで使うターゲットの説明として正しいものはどれか。

関連する用語

プラズマ シード層 CVD バリアメタル 熱酸化 シャドウイング ALD 真空蒸着 電解めっき HDP-CVD(高密度プラズマCVD)