配線プロセス

Cu配線で、TaやTaNなどのバリアメタルを設ける主な目的はどれか。

  1. A配線の抵抗を下げる
  2. BCuが絶縁膜やシリコンへ拡散するのを防ぐ
  3. CCuの表面を酸化させる
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正解：B. Cuが絶縁膜やシリコンへ拡散するのを防ぐ

Cuは絶縁膜やシリコン中に拡散しやすく、トランジスタの特性を劣化させたり、配線間の絶縁を悪くしたりします。そのため、Cu配線の周りをTa/TaNなどのバリアメタルで囲み、拡散を防いでいます。バリアメタルは絶縁膜との密着性を高める役割もあります。

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