什麼是KGD(已知良品晶粒)
在構裝之前已確認為良品的晶片。將多顆晶片疊入同一封裝時，只要混入一顆不良品整體就會成為不良，因此相當重要。
日文名稱: KGD(ノウングッドダイ)
「KGD(已知良品晶粒)」出現在1領域的1道練習題中（測試與檢查等）。
這個名詞所屬的領域: 測試與檢查
練習KGD(已知良品晶粒)的題目
將多個晶片封裝於同一封裝時很重要的KGD（Known Good Die）是什麼？
- A大型的晶片
- B故障的晶片
- C封裝前已確認為良品的晶片（裸晶）
解析中的「KGD(已知良品晶粒)」
因此重要的是使用封裝前在裸晶階段已充分測試過的良品（KGD），在HBM與小晶片（chiplet）中尤其受到重視。
將多個晶片封裝於同一封裝時很重要的KGD（Known Good Die）是什麼？
出現「KGD(已知良品晶粒)」的題目（1題）
相關名詞
HBM(高頻寬記憶體) 小晶片(Chiplet) 固定型故障 故障涵蓋率 掃描測試 探針卡 晶圓測試(探針測試) 預燒測試(Burn-in) ATE(自動測試設備) ATPG(自動測試向量產生)