車用半導體與功能安全
車用IC在晶圓測試時，將批號、晶圓編號、晶圓上的座標等，記錄在晶片內部可電氣寫入的非揮發性記憶（熔絲等）中，其主要目的是下列何者？
- A將每顆晶片不同的值作為加密金鑰，將車內網路上傳輸的通訊全部加密以防止竊聽
- B記錄運作中晶片的溫度，並加以控制以免溫度過高
- C在故障品退回時，能確定是哪個批次、晶圓、位置的晶片，並與製造及測試的紀錄比對
查看答案與解析
正確答案：C. 在故障品退回時，能確定是哪個批次、晶圓、位置的晶片，並與製造及測試的紀錄比對
封裝密封之後，從外觀無法得知晶片原本位於哪片晶圓的哪個位置。若在晶片內部寫入識別資訊，當市場上的故障品退回時，便可讀出並追溯到製造條件或晶圓測試的量測值。也能縮小以同一設備處理之其他產品的影響範圍。這就是晶片層級的可追溯性。加密金鑰一般另外使用不易讀出的專用機制。