球柵陣列。在封裝背面以格狀排列焊球、適用於多接腳的封裝。
日文名稱: BGA
這個名詞所屬的領域: 封裝與構裝
打線接合 回焊焊接 底部填充膠 背面研磨 晶粒接合 晶圓切割 導線架 熱阻 覆晶 CSP(晶片尺寸封裝)
前往名詞解釋列表