什麼是微凸塊
用於以TSV堆疊的晶片之間，或晶片與中介層之間連接的凸塊，遠比一般的焊球小。間距約為數十µm。
日文名稱: マイクロバンプ
這個名詞所屬的領域: 先進技術（3D構裝與小晶片）
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2.5D封裝 3D封裝 小晶片(Chiplet) 矽中介層 重佈線層(RDL) 混合鍵合 CoWoS HBM(高頻寬記憶體) TSV(矽穿孔) UCIe(通用小晶片互連)
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