先進技術（3D構裝與小晶片） 用於TSV堆疊的晶片之間，或晶片與中介層之間的連接，比一般焊錫球小得多的凸塊稱為什麼？ A微凸塊（microbump） BBGA的焊錫球 C引線（lead） 查看答案與解析 正確答案：A. 微凸塊（microbump） 微凸塊是以數十µm左右的間距排列、直徑為10～數十µm的極小凸塊，用於晶片間的大量連接。用於HBM的DRAM晶粒堆疊，以及中介層上晶片的連接等，多以熱壓接合方式接合。BGA焊錫球的間距約為0.4～1 mm。需要更窄間距時，則使用混合接合。