什麼是混合鍵合
不使用凸塊，將銅電極與絕緣膜的表面直接接合的技術。可在極窄的間距上進行大量連接。
日文名稱: ハイブリッドボンディング
這個名詞所屬的領域: 先進技術（3D構裝與小晶片）
相關名詞
2.5D封裝 3D封裝 小晶片(Chiplet) 矽中介層 重佈線層(RDL) 微凸塊 CoWoS HBM(高頻寬記憶體) TSV(矽穿孔) UCIe(通用小晶片互連)
不使用凸塊，將銅電極與絕緣膜的表面直接接合的技術。可在極窄的間距上進行大量連接。
日文名稱: ハイブリッドボンディング
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2.5D封裝 3D封裝 小晶片(Chiplet) 矽中介層 重佈線層(RDL) 微凸塊 CoWoS HBM(高頻寬記憶體) TSV(矽穿孔) UCIe(通用小晶片互連)