在智慧型手機等行動裝置中，對焊接接點的可靠度評估特別重視的試驗是下列何者？

正確答案：C. 落下衝擊試驗

行動裝置在掉落時的衝擊會使基板大幅彎曲，BGA等的焊接接點，以及焊料與電極之間脆弱的金屬間化合物層可能會破裂。因此重視落下衝擊試驗，也就是在安裝於基板的狀態下，反覆施加一定加速度的衝擊，評估直到接點斷裂為止的次數。其破壞方式與溫度循環不同，可藉由焊料的成分或底部填充（underfill）來因應。HTOL是晶片壽命的試驗，IDDQ則是製造缺陷的試驗。