BGA란?

びーじーえー

ボールグリッドアレイ。パッケージ裏面にはんだボールを格子状に並べた多ピン向けのパッケージ。

일본어 명칭: BGA

BGA은(는) 첨단 패키징(3D와 칩렛) 등 1개 분야의 연습 문제 2개에 나와요.

분야: 패키징과 조립

도전해 보기: BGA 관련 문제

스위치 IC 등과 광 송수신 부품을 같은 패키지 안에 근접하여 실장하고, 전기 배선을 짧게 하여 소비 전력을 줄이는 기술을 무엇이라 하는가?

  1. A코패키지드 옵틱스(CPO)
  2. BBGA
  3. CQFP
정답과 해설 보기

정답: A. 코패키지드 옵틱스(CPO)

데이터센터에서는 통신량 증가에 따라 스위치 IC에서 전면의 광 모듈까지 전기 신호를 전송하는 데 드는 소비 전력이 문제가 되고 있습니다. CPO에서는 광 송수신 부품을 스위치 IC 등과 같은 패키지 안에 두어 전기로 전송하는 거리를 수 mm 정도로 줄이고, 소비 전력과 신호 열화를 줄입니다. 광전 융합 기술의 하나입니다. BGA와 QFP는 일반적인 패키지 형태입니다.

TSV로 적층한 칩끼리, 또는 칩과 인터포저의 접속에 사용되는, 일반 솔더 볼보다 훨씬 작은 범프를 무엇이라 하는가?

  1. A마이크로 범프
  2. BBGA의 솔더 볼
  3. C리드
정답과 해설 보기

정답: A. 마이크로 범프

마이크로 범프는 수십 µm 정도의 피치로 배열된 직경 10~수십 µm의 매우 작은 범프로, 칩 간의 다수 접속에 사용됩니다. HBM의 DRAM 다이 적층이나 인터포저 위 칩의 접속 등에 사용되며, 열압착 본딩으로 접합하는 경우가 많습니다. BGA 솔더 볼의 피치는 0.4~1 mm 정도입니다. 더 좁은 피치가 필요한 경우에는 하이브리드 본딩이 사용됩니다.

해설 속 BGA

BGA이(가) 나오는 문제 (2)

  1. 스위치 IC 등과 광 송수신 부품을 같은 패키지 안에 근접하여 실장하고, 전기 배선을 짧게 하여 소비 전력을 줄이는 기술을 무엇이라 하는가?
  2. TSV로 적층한 칩끼리, 또는 칩과 인터포저의 접속에 사용되는, 일반 솔더 볼보다 훨씬 작은 범프를 무엇이라 하는가?

이 용어가 포함된 비교

관련 용어

TSV(シリコン貫通電極) HBM 熱抵抗 CSP(チップサイズパッケージ) WLP(ウエハレベルパッケージ) アンダーフィル ダイシング ダイボンディング バックグラインド フリップチップ

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