什麼是WLP(晶圓級封裝)
在仍為晶圓的狀態下，完成重新佈線與外部端子的形成，之後再分割成單顆的封裝。成品是與晶片大小幾乎相同的小型封裝。
日文名稱: WLP(ウエハレベルパッケージ)
「WLP(晶圓級封裝)」出現在2領域的8道練習題中（先進技術（3D構裝與小晶片）, 封裝與構裝等）。
這個名詞所屬的領域: 封裝與構裝
練習WLP(晶圓級封裝)的題目
下列關於晶圓級封裝（WLP）的特徵，何者正確？
- A先將晶片一顆顆切出後再組裝封裝
- B以樹脂熔化晶片來製作外形
- C在晶圓狀態下進行重佈線與外部端子的形成，之後再單顆化
下列關於扇出型晶圓級封裝（FOWLP）的特徵，何者正確？
- A將重分佈層延伸到晶片外側，可在比晶片面積更大的範圍內配置外部端子
- B僅以打線接合進行連接
- C封裝一定比晶片小
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正確答案：A. 將重分佈層延伸到晶片外側，可在比晶片面積更大的範圍內配置外部端子
FOWLP是將切割下來的晶片以樹脂包埋，重組成晶圓，再於其上形成延伸到晶片外側的重分佈層。由於可在比晶片更大的範圍內配置外部端子，即使晶片很小也能配置許多端子，又因為不使用封裝基板，可以做得很薄。已用於智慧型手機的處理器等。連接是靠重分佈層而非導線，封裝會比晶片大。
解析中的「WLP(晶圓級封裝)」
WLP是在切割之前的晶圓狀態下，一次形成重佈線層與焊球，最後再切分成一顆顆晶片。
下列關於晶圓級封裝（WLP）的特徵，何者正確？大型封裝或晶圓級封裝也會使用將樹脂放入模具中壓縮的方式。
一般樹脂封裝的封裝材料，主要使用下列何種材料？在晶圓狀態下就製作到端子的WLP，是尺寸與晶片相同的CSP之一。
下列關於CSP（晶片尺寸封裝）的敘述，何者正確？用於晶圓級封裝、扇出型封裝、中介層等，線寬已微縮到數µm至1 µm左右。
形成於晶片或晶圓表面，用來將電極位置引導到外部端子位置的配線層稱為什麼？
出現「WLP(晶圓級封裝)」的題目（8題）
相關名詞
重佈線層(RDL) CoWoS 2.5D封裝 HBM(高頻寬記憶體) 良率 CSP(晶片尺寸封裝) BGA(球柵陣列) STI(淺溝槽隔離) 打線接合 回焊焊接