縮小到與晶片幾乎相同大小之封裝的統稱。廣泛用於智慧型手機等小型設備。
日文名稱: CSP(チップサイズパッケージ)
這個名詞所屬的領域: 封裝與構裝
打線接合 回焊焊接 底部填充膠 背面研磨 晶粒接合 晶圓切割 導線架 熱阻 覆晶 BGA(球柵陣列)
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