將交換器IC等與光收發元件近接安裝在同一個封裝內，縮短電氣配線以降低耗電的技術稱為什麼？

正確答案：A. 共封裝光學（CPO）

在資料中心，隨著通訊量增加，從交換器IC到前面板光模組之間傳輸電訊號所消耗的電力已成為問題。CPO是將光收發元件與交換器IC等放在同一個封裝內，把以電傳輸的距離縮短到數mm左右，以降低耗電與訊號劣化。它是光電融合技術之一。BGA與QFP是一般的封裝形式。