用於不破壞封裝，立體觀察封裝內部銲料接合的空洞（void）與打線形狀等的方法是下列何者？

正確答案：C. X光CT

X光CT是一邊旋轉試片一邊從各種方向拍攝X光穿透影像，再經由計算重建內部的三維影像。不必破壞封裝，即可在任意剖面觀察BGA銲球的空洞與橋接、打線的變形、內部的裂痕等。雖然比僅從單一方向拍攝穿透影像的二維X光檢測更耗時，但可將重疊的結構分開觀察。

• A. 橢圓偏振術是量測薄膜厚度與光學常數的方法。
• B. SIMS是邊削除試片邊分析元素的破壞性方法。
• C. 正確。由X光穿透影像立體重建內部。