將晶片的電路面朝下，以凸塊直接與基板連接的構裝方式。連接路徑短，適合多接腳。
日文名稱: フリップチップ
這個名詞所屬的領域: 封裝與構裝
打線接合 回焊焊接 底部填充膠 背面研磨 晶粒接合 晶圓切割 導線架 熱阻 BGA(球柵陣列) CSP(晶片尺寸封裝)
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