成膜(CVD・PVD) Cu配線の溝を埋め込むために主に用いられる成膜方法はどれか。 A熱酸化 B電解めっき Cイオン注入 答えと解説を見る 正解：B. 電解めっき ダマシン法では、溝にバリア層とCuのシード層をスパッタリングで薄くつけたあと、電解めっきでCuを埋め込みます。めっき液に添加剤を加え、溝の底から優先的にCuを成長させることで、空洞(ボイド)なく埋め込めるようにしています。