しーどそう
Cuを電解めっきで埋め込む前に、スパッタリングなどで薄く形成するCu膜。めっきの電流を流すための導電層になる。
일본어 명칭: シード層
분야: 배선 공정
多層配線 裏面電源供給 表皮効果 IRドロップ Low-k材料 MOL(ミドル・オブ・ライン) RC遅延 エアギャップ クロストーク コンタクト
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