配線プロセス Cuを電解めっきで埋め込む前に、スパッタリングで薄く形成するCu膜の役割として正しいものはどれか。 ACuの拡散を防ぐバリア Bめっきの電流を流すための導電層(シード層) C層間の絶縁 答えと解説を見る 正解：B. めっきの電流を流すための導電層(シード層) 電解めっきでは、表面に電流を流して金属を析出させるため、溝の内面まで導電性の層が必要です。そこで、バリア層の上にスパッタリングで薄いCuのシード層をつくってから、めっきでCuを埋め込みます。