什麼是重佈線層(RDL)
形成於晶片或晶圓表面，用來將電極位置拉線到外部端子位置的配線層。用於扇出型封裝或中介層。
日文名稱: 再配線層(RDL)
這個名詞所屬的領域: 先進技術（3D構裝與小晶片）
相關名詞
2.5D封裝 3D封裝 小晶片(Chiplet) 矽中介層 混合鍵合 微凸塊 CoWoS HBM(高頻寬記憶體) TSV(矽穿孔) UCIe(通用小晶片互連)
形成於晶片或晶圓表面，用來將電極位置拉線到外部端子位置的配線層。用於扇出型封裝或中介層。
日文名稱: 再配線層(RDL)
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