在扇出型晶圓級封裝中，將切割出來的晶片隔著間隔排列在支撐體上，以樹脂包埋而重新製作成的晶圓狀物體稱為什麼？

正確答案：C. 重組晶圓（reconstituted wafer）

在扇出型中，會將經測試挑選出的良品晶片隔著間隔排列在支撐體上，周圍以封裝樹脂填滿，重新製作成晶圓的形狀。這稱為重組晶圓。由於在擴展到晶片外側的樹脂上也能形成重分佈層，可在比晶片更大的範圍內配置外部端子，又因為只使用良品，也能減少良率上的浪費。SOI或磊晶晶圓是前段製程的基板。

• A. SOI晶圓是在絕緣膜上具有薄矽層的晶圓。
• B. 磊晶晶圓是在表面成長出單晶層的晶圓。
• C. 正確。這是以樹脂包埋晶片重新製作的晶圓。